据博主流露，高通的下一代SM8850（第二代骁龙8至尊版）芯片的出产打算提前了。这象征着老手机可能会比预期更早宣布。这款芯片听说采取了台积电的N3p工艺，其GPU机能将有明显晋升，而且更多机型也将搭载这个挪动平台。博主说明说，上一代10月份只有一家新机上市，而这一代同期有大批新机上市并破即开售，这标明产物节拍年夜幅提前。此前报道指出，台积电的2nm工艺将在2025年下半年量产，而来岁主流工艺将是N3P。固然初期测试中应用了三星SF2工艺，但终极产物仍偏向于只采取台积电的N3P工艺。这种抉择不只晋升了频率至少20%以上，并内置单帧级降功耗技巧以确保高机能的同时坚持能效。值得留神的是，台积电2nm工艺的初期订单曾经排满。苹果公司已预订2026年全体产能，并踊跃争夺台积电支撑其余公司应用这项进步制程技巧。高通等公司也盼望能尽快取得台积电的支撑，以便可能尽早应用这项进步技巧。跟着高通新一代挪动平台的提前到来，来岁底年夜局部旗舰手机都将缭绕这款芯片开展竞争，为花费者供给更多抉择跟惊喜。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->